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서버 보드는 한 장이 아니다

전자 부품·소재 · 2026-11-04 · 유튜브 주식을 요리하다
AI 서버 칩이 꽂히는 '다층 기판' 이야기예요. 판 한 장처럼 보여도 3.5mm 안에 30층까지 쌓여 있고, 층을 잇는 구멍은 반대쪽에서 한 번 더 뚫어 '꼬투리'를 깎아 내요.
한눈에 흐름
다층 기판→층 잇는 구멍(비아)→남은 꼬투리(스텁)→백드릴로 깎기
여러 층을 구리 구멍으로 잇고, 신호가 빠져나간 뒤 남는 쓸모없는 구리 기둥을 더 굵은 드릴로 반대쪽에서 깎아 내요.
30초 이해
이게 뭔가요?서버 칩이 올라가는 인쇄회로기판(PCB)이에요. 구리 배선 층과 절연층을 여러 겹 쌓은 '다층 기판(MLB)'이에요.
뭐가 어렵나요?층을 잇는 구멍(비아)을 판 끝까지 뚫으면, 신호가 중간 층에서 빠져나간 뒤에도 그 아래 구리 기둥(스텁)이 남아요. 이 꼬투리가 빠른 신호를 방해해요.
어떻게 푸나요?구멍보다 굵은 드릴로 반대쪽에서 꼬투리를 깎아 내요(백드릴). 다만 신호 층과의 연결이 끊기지 않게 바로 앞에서 멈춰서, 짧은 꼬투리는 늘 남아요.
장면으로 따라가기
옆으로 넘겨 보세요 → (9장면)
서버 보드는 판 한 장이 아니다 장면

1서버 보드는 판 한 장이 아니다

겉보기엔 한 장인데, 두께 3.5mm 안에 30층까지 쌓은 구조예요. 고성능 서버용 기판 사양 예예요.

한 층이 머리카락 한 올 수준 장면

2한 층이 머리카락 한 올 수준

한 층이 평균 0.1mm 남짓이에요. 머리카락 한 올 굵기쯤이죠.

층마다 구리 배선, 구멍으로 잇는다 장면

3층마다 구리 배선, 구멍으로 잇는다

층마다 구리 배선이 깔려 있어요. 층과 층은 벽에 구리를 입힌 구멍(비아)으로 이어요.

그 구멍을 반대쪽에서 한 번 더 뚫는다 장면

4그 구멍을 반대쪽에서 한 번 더 뚫는다

이미 뚫은 구멍을 반대쪽에서 다시 뚫어요. 왜 그럴까요?

갈 데 없는 꼬투리가 남는다 장면

5갈 데 없는 꼬투리가 남는다

신호가 중간 층에서 빠져나가면, 그 아래 구리 기둥이 쓸모없는 꼬투리(스텁)로 남아요.

빠른 신호엔 꼬투리가 방해 장면

6빠른 신호엔 꼬투리가 방해

꼬투리는 빠른 신호의 성능을 해쳐요. 그래서 구멍보다 굵은 드릴로 깎아 내요. 이게 백드릴이에요.

신호 층 바로 앞에서 멈춘다 장면

7신호 층 바로 앞에서 멈춘다

신호 층까지 깎으면 길이 끊겨요. 그래서 바로 앞에서 멈추고, 짧은 꼬투리는 늘 남아요.

남은 꼬투리가 길수록 손해 장면

8남은 꼬투리가 길수록 손해

한 연결부 분석에선 남은 꼬투리가 0.2mm일 때 대역폭이 약 10% 줄었어요.

깊이가 다른 구멍을 따로 뚫는다 장면

9깊이가 다른 구멍을 따로 뚫는다

신호가 빠지는 층이 구멍마다 달라서, 한 판에 깊이가 다른 구멍을 따로따로 뚫어요.

비유로 이해하기
💡 30층 빌딩의 엘리베이터 통로로 생각해 보세요

맨 위에서 맨 아래까지 뚫린 엘리베이터 통로가 있어요. 손님이 중간 층에서 내리면, 그 아래 통로는 아무도 안 쓰는 빈 공간으로 남죠.

비아 구멍도 같아요. 신호가 중간 층에서 빠져나가면 그 아래 구리 기둥은 갈 데 없는 꼬투리가 돼요.

그래서 아래쪽에서 올라가며 그 빈 통로를 깎아 내요. 단, 손님이 내린 층까지 깎으면 길이 끊기니 바로 앞에서 멈춰요.

숫자로 보기
3.5mm · 30층한 기판 제조사의 고성능 서버용 PCB 사양 예 — 두께 약 3.5mm, 층수 약 30층까지
0.1mm 남짓한 층(구리+절연층 한 벌)의 평균 두께 — 머리카락 한 올 굵기쯤
0.1mm 미만남은 꼬투리가 이 정도면 대역폭에 거의 영향이 없었다 (한 커넥터 연결부 분석 예)
0.2mm → 약 10%남은 꼬투리가 0.2mm면 대역폭이 약 10% 줄었다 (같은 분석, 모든 보드의 값은 아님)
산업에서 왜 중요한가
누가 만드나
세계 큰손 (해외)
TTM Technologies (미국)서버·네트워크 장비용 고다층 PCB를 만드는 대표 업체
Unimicron (대만)PCB와 반도체 패키지 기판을 대규모로 만드는 업체
Victory Giant Technology (중국)AI 서버용 고다층 PCB를 공급하는 대형 업체
국내
이수페타시스AI 서버용 다층 기판(MLB)을 만드는 국내 기판 회사

해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 업체를 골랐고, 국내 회사는 소부장 자료에 이 주제로 나온 곳만 적었습니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.

영상으로 보기
YouTube에서 보기 ↗
더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처

칩이 꽂히는 서버 보드는 판 한 장이 아닙니다. 고성능 서버용 기판 사양 예로 보면 3.5mm 두께 안에 30층까지 쌓은 다층 기판이고, 층을 잇는 구멍은 반대쪽에서 한 번 더 뚫습니다.

영상에서 보는 것
핵심 요약

서버 보드는 수십 층을 쌓은 판이고, 층을 잇는 구멍의 남는 꼬투리를 백드릴로 깎아 빠른 신호를 지킵니다.

백드릴을 해도 꼬투리가 0이 되지는 않습니다. 신호 층 바로 앞에서 멈추기 때문입니다.

용어 정리
다층 기판(MLB, Multi-Layer Board)
구리 배선 층과 절연층을 번갈아 여러 겹 눌러 붙인 인쇄회로기판입니다.
비아(via)
층과 층을 잇는 구멍입니다. 구멍 벽을 구리로 도금해 전기가 통하게 합니다.
스텁(stub)
신호가 빠져나간 층 아래로 남은, 쓰이지 않는 비아 구리 기둥입니다. 영상에선 '꼬투리'라고 불렀습니다.
백드릴(backdrill)
비아보다 굵은 드릴로 반대쪽에서 스텁을 깎아 내는 가공입니다. 업계가 영어 그대로 부르는 이름입니다.
대역폭
신호가 손실 없이 지나갈 수 있는 주파수 범위입니다. 넓을수록 빠른 신호를 보낼 수 있습니다.
※ 3.5mm·30층은 한 기판 제조사의 서버용 제품 사양 예이고, 특정 AI 서버 보드의 실제 층수는 공개 자료로 확인하지 못했습니다. 0.2mm·10%는 한 커넥터 연결부 분석의 값입니다. 영상 속 층 무늬·구멍 위치·드릴 모양은 원리를 보여 주는 그림입니다.
※ 영상 속 3D 장면은 AI 도구로 만들었습니다.
영상에서 못 다 한 얘기

백드릴을 해도 꼬투리는 0이 되지 않습니다. 신호 층과의 연결을 지키려고 그 바로 앞에서 멈추기 때문입니다.

남는 길이는 기판을 만드는 곳의 가공 능력에 달려 있습니다.

한 커넥터 연결부 분석에선 남은 꼬투리가 0.1mm 미만이면 대역폭 영향이 거의 없었고, 0.2mm면 약 10% 줄었습니다.

3.5mm를 30층으로 나누면 한 층이 평균 약 0.12mm입니다.

한 판 안에서도 신호가 빠지는 층이 구멍마다 달라, 깎는 깊이를 따로따로 정합니다.

출처
기판 제조사 공식 제품 페이지(고성능 서버·스토리지용 PCB 사양) / DesignCon 2024 논문(커넥터 연결부 비아 스텁·백드릴 분석) 다음에 궁금해질 질문: 30층을 한 번에 누르는 걸까요, 몇 층씩 나눠 붙이는 걸까요? 반도체 소부장을 3D 단면으로 하나씩 열어 보는 시리즈입니다. 부품 속을 직접 열어 보고 싶다면 구독해 두세요.
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투자 권유가 아닌 기술 설명입니다. 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않으며, 그림은 원리를 보여 주는 모식도입니다.