칩이 꽂히는 서버 보드는 판 한 장이 아닙니다. 고성능 서버용 기판 사양 예로 보면 3.5mm 두께 안에 30층까지 쌓은 다층 기판이고, 층을 잇는 구멍은 반대쪽에서 한 번 더 뚫습니다.
영상에서 보는 것
고성능 서버용 기판 사양 예: 두께 약 3.5mm, 층수 약 30층
3.5mm를 30층으로 나누면 한 층이 평균 약 0.12mm — 머리카락 한 올(약 0.1mm) 남짓입니다
층마다 구리 배선이 깔리고, 층과 층은 벽에 구리를 입힌 구멍(비아)으로 잇습니다
신호가 중간 층에서 빠져나가면 그 아래 구리 기둥은 갈 데 없는 꼬투리(스텁)로 남습니다
빠른 신호엔 이 꼬투리가 방해라, 더 굵은 드릴로 반대쪽에서 깎아 냅니다(백드릴)
신호 층까지 깎으면 길이 끊기니 바로 앞에서 멈추고, 짧은 꼬투리는 늘 남습니다
한 커넥터 연결부 분석에선 남은 꼬투리가 0.1mm 미만이면 영향이 거의 없고, 0.2mm면 대역폭이 약 10% 줄었습니다
그래서 한 판에 깊이가 다른 구멍을 따로따로 뚫습니다
핵심 요약
서버 보드는 수십 층을 쌓은 판이고, 층을 잇는 구멍의 남는 꼬투리를 백드릴로 깎아 빠른 신호를 지킵니다.
백드릴을 해도 꼬투리가 0이 되지는 않습니다. 신호 층 바로 앞에서 멈추기 때문입니다.
용어 정리
다층 기판(MLB, Multi-Layer Board)
구리 배선 층과 절연층을 번갈아 여러 겹 눌러 붙인 인쇄회로기판입니다.
비아(via)
층과 층을 잇는 구멍입니다. 구멍 벽을 구리로 도금해 전기가 통하게 합니다.
스텁(stub)
신호가 빠져나간 층 아래로 남은, 쓰이지 않는 비아 구리 기둥입니다. 영상에선 '꼬투리'라고 불렀습니다.
백드릴(backdrill)
비아보다 굵은 드릴로 반대쪽에서 스텁을 깎아 내는 가공입니다. 업계가 영어 그대로 부르는 이름입니다.
대역폭
신호가 손실 없이 지나갈 수 있는 주파수 범위입니다. 넓을수록 빠른 신호를 보낼 수 있습니다.
※ 3.5mm·30층은 한 기판 제조사의 서버용 제품 사양 예이고, 특정 AI 서버 보드의 실제 층수는 공개 자료로 확인하지 못했습니다. 0.2mm·10%는 한 커넥터 연결부 분석의 값입니다. 영상 속 층 무늬·구멍 위치·드릴 모양은 원리를 보여 주는 그림입니다.
※ 영상 속 3D 장면은 AI 도구로 만들었습니다.
영상에서 못 다 한 얘기
백드릴을 해도 꼬투리는 0이 되지 않습니다. 신호 층과의 연결을 지키려고 그 바로 앞에서 멈추기 때문입니다.
남는 길이는 기판을 만드는 곳의 가공 능력에 달려 있습니다.
한 커넥터 연결부 분석에선 남은 꼬투리가 0.1mm 미만이면 대역폭 영향이 거의 없었고, 0.2mm면 약 10% 줄었습니다.
3.5mm를 30층으로 나누면 한 층이 평균 약 0.12mm입니다.
한 판 안에서도 신호가 빠지는 층이 구멍마다 달라, 깎는 깊이를 따로따로 정합니다.
출처
기판 제조사 공식 제품 페이지(고성능 서버·스토리지용 PCB 사양) / DesignCon 2024 논문(커넥터 연결부 비아 스텁·백드릴 분석) 다음에 궁금해질 질문: 30층을 한 번에 누르는 걸까요, 몇 층씩 나눠 붙이는 걸까요? 반도체 소부장을 3D 단면으로 하나씩 열어 보는 시리즈입니다. 부품 속을 직접 열어 보고 싶다면 구독해 두세요.