칩은 출고 전 6면을 찍힌다

시험을 통과한 칩도 바로 나가지 않습니다. 출고 직전 외관 검사기가 칩의 6면을 전부 찍고, 사진으로는 안 보이는 '공 하나의 키'까지 빛 한 줄로 잽니다 — 한 시간에 최대 10만 개.

• 다 만든 칩은 출고 직전 6면을 전부 찍힙니다(장비 최고 사양 기준 한 시간에 최대 10만 개)
• 그런데 사진으로는 절대 안 잡히는 불량이 하나 있습니다
• 시험을 통과한 칩은 겉에 레이저로 표시가 새겨진 뒤 외관 검사기로 들어옵니다
• 윗면에선 금 간 곳과 잘못 새긴 글씨를 찾습니다
• 칩을 뒤집어 바닥의 작은 공(솔더볼)이 빠지거나 눌리지 않았는지 봅니다
• 진짜 문제는 공의 키 — 하나만 조금 낮아도 보드에 안 닿을 수 있습니다
• 위에서 찍은 사진에선 낮은 공도 똑같이 동그랗게 보입니다
• 그래서 빛을 한 줄로 쏘아 공 위를 훑고, 솟아오른 빛줄을 비스듬한 카메라가 읽어 공마다 키를 계산합니다
• 줄이 덜 솟은 공, 그게 낮은 공입니다

외관 검사

패키지 테스트·마킹이 끝난 칩을 출하 전에 카메라로 보고 겉모양 불량을 골라내는 공정입니다. 몸통은 균열·마킹 오류, 바닥은 솔더볼 눌림·빠짐 등을 봅니다.

6면 검사

윗면·아랫면(2D/3D)과 네 옆면(2D)을 모두 찍어 보는 방식입니다. 옆면 깨짐처럼 위아래에서 안 보이는 불량까지 봅니다.

레이저 마킹

시험이 끝난 칩 겉면에 레이저로 제품 정보와 시험 결과(속도 등급 등)를 새기는 것. 잘못 새기면 그것도 불량입니다.

솔더볼

BGA 칩 바닥에 줄지어 붙은 작은 땜납 공. 녹아서 칩과 보드를 잇습니다(앞선 솔더볼 편 주인공).

평탄도(코플래너리티)

바닥 공들의 꼭대기가 한 평면에 얼마나 고르게 있는지. 한 공만 낮으면 보드 패드에 닿지 않아 접속 불량이 날 수 있어 공마다 높이를 잽니다.

슬릿 빔(광절단) 3D 측정

한 줄로 펼친 빛을 표면에 비추고, 빛과 다른 각도의 카메라로 그 줄이 휘어진 모양을 찍어 높이를 계산하는 방법(삼각측량)입니다.