반도체 공장(300mm 팹) 클린룸 공기는 30초~1분에 한 번씩 천장의 초고성능 필터를 다시 지납니다. 그런데 이 방은 천장만큼 바닥에도 구멍이 빼곡합니다 — 공기가 빠져나가는 길이자, 아래층 배관이 올라오는 길입니다.
영상에서 보는 것
반도체 공장 공기는, 늦어도 1분마다 천장 필터를 한 번씩 지납니다
그런데 이 방은, 바닥에도 구멍이 빼곡히 뚫려 있습니다
필터를 지난 공기는, 비처럼 위에서 아래로 곧게 내려옵니다
필터 속엔, 아주 가는 유리 섬유가 수백 겹 쌓여 있습니다
섬유 틈보다 훨씬 작은 먼지도, 공기 분자에 떠밀려 흔들리다 섬유에 붙습니다
그렇게 0.12µm보다 큰 먼지를, 99.999% 걸러 냅니다(ULPA 필터 등급)
내려온 공기는 바닥 구멍으로 빠져, 아래층을 돌아 다시 천장 위로 올라갑니다
그 아래층엔, 펌프 수천 대와 가스관, 배기관이 깔려 있습니다
위층 장비의 전기와 배관은, 두꺼운 콘크리트 바닥의 둥근 구멍으로 올라갑니다
손에 든 폰 속 칩도, 이렇게 걸러진 바람 아래에서 만들어졌습니다
핵심 요약
클린룸은 공기를 계속 새로 들이는 방이 아니라, 같은 공기를 천장 필터로 쉬지 않고 다시 거르는 방입니다. 공기는 천장에서 바닥으로 곧게 내려가 바닥 구멍으로 빠지고, 아래층과 공기 샤프트를 돌아 천장 위로 돌아갑니다.
그래서 팹 공사의 핵심은 천장 필터 층, 구멍 뚫린 두꺼운 콘크리트 바닥(와플 슬래브), 그 아래 펌프·배관 층을 한 덩어리로 짓는 일입니다. 지난 편의 가스관도 이 아래층을 지나 바닥 구멍으로 장비에 들어갑니다.
용어 정리
클린룸
공기 중 먼지 수를 등급으로 관리하는 방입니다. 반도체 업계 로드맵(ITRS 2015)은 클린룸을 ISO 4~5등급, 장비 안 웨이퍼가 드러나는 작은 공간(미니인바이런먼트)을 ISO 1등급으로 봅니다. ISO 5등급은 0.5µm 이상 입자가 1m³에 3,520개 이하입니다.
FFU(팬 필터 유닛)
천장에 끼우는 팬과 필터 한 묶음입니다. 팬이 천장 위 공기를 필터로 밀어 아래 방으로 곧게 내려보냅니다.
HEPA·ULPA 필터
유리 미세섬유(지름 2~500nm)를 종이처럼 떠서 주름 접은 고성능 필터입니다. 0.5mm도 안 되는 두께에 섬유가 수백 겹이라, 틈보다 훨씬 작은 입자도 섬유에 부딪히거나 분자 충돌로 흔들리다 붙습니다. 팹에서 쓰는 ULPA는 0.12µm보다 큰 입자를 99.999% 걸러 내는 등급입니다.
타공 바닥(액세스 플로어)
사람이 걷는 바닥 판에 구멍을 뚫어 공기가 아래로 빠지게 한 바닥입니다.
와플 슬래브
깊은 콘크리트 리브가 격자를 이루고 그 사이에 둥근 구멍을 뚫은 구조 바닥입니다. 공기가 빠지는 구멍이 많아야 하면서도 장비가 흔들리지 않게 단단해야 합니다(인텔 사례 진동 기준 VC-D, 초당 6.25µm).
서브팹(아래층)
클린룸 바로 아래층입니다. 진공 펌프 수천 대와 가스·액체·폐기물·배기를 나르는 배관이 지나가고, 바닥의 둥근 구멍으로 위층 장비에 이어집니다.
※ 수치는 SIA PFAS Consortium Background Paper(2023, 재순환 30초~1분·ULPA 99.999%·서브팹), NASA/TM-2016-218224(여과재·포집 원리), NOISE-CON 2019 Xiong & Sokol(공기 경로·와플·VC-D), Intel Newsroom 2023-10-18(바닥 원형 구멍으로 장비 연결), 삼성전자 반도체 용어사전·뉴스룸(천장 필터·바닥 격자 구멍), ITRS 2.0 2015(클린룸 등급), ISO 14644-1:2015 표 1 기준입니다(2026-10-09 열람).
※ 장비 배치, FFU·팬 모양, 주름 간격, 섬유 굵기와 개수, 먼지 크기(실제보다 크게)와 움직임, 공기 줄기·흐름 화살표, 와플 구멍 간격, 아래층 펌프·배관 모양, 웨이퍼 무늬는 원리를 보여 주는 설명용 그림입니다.
영상에서 못 다 한 얘기
그 공기, 매번 새로 들이는 걸까요?
아닙니다. 필터는 30초~1분마다 지나지만, 바깥 새 공기로 통째로 바뀌는 건 4~7분에 한 번입니다. 나머지는 같은 공기를 계속 다시 거르는 겁니다.
필터 종이는 두께 0.5mm도 안 되는데 섬유가 수백 겹이라, 한 겹에 빈틈이 있어도 뒤 겹이 막습니다.
바닥이 콘크리트 격자인 이유는 하나 더 있습니다. 구멍이 많아도 장비가 흔들리면 안 돼서, 한 공장 사례는 흔들리는 속도를 초당 6.25µm 이하로 맞춰 설계했습니다.
출처
SIA PFAS Consortium Background Paper (2023) / NASA/TM-2016-218224 (2016) / Xiong & Sokol, NOISE-CON 2019 / Intel Newsroom (2023-10-18) / 삼성전자 반도체 용어사전(2023)·뉴스룸(2012) / ITRS 2.0 Yield Enhancement (2015) / ISO 14644-1:2015 / Yin·Tserng·Hong, ISARC 2007. 기준일 2026년 10월 9일.