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펠리클 위 먼지는 안 찍힌다

반도체 · 소재 · 2026-10-09 · 유튜브 주식을 요리하다
칩 회로 원판(마스크)을 먼지에서 지키는 얇은 막, '펠리클' 이야기예요. 핵심은 먼지를 없애는 게 아니에요. 먼지가 앉을 자리를 회로에서 몇 mm 떨어뜨려 놓는 거예요.
한눈에 흐름
마스크 회로면→몇 mm 틈→펠리클 막→막 위 먼지(초점 밖)
먼지는 회로에 닿지 못하고 막 위에 앉아요. 노광기의 초점은 회로면에만 맞아 있어서, 막 위 먼지는 흐릿하게 번져 웨이퍼에 찍히지 않아요.
30초 이해
이게 뭔가요?마스크의 회로 면 위에 틀을 세우고 씌우는 아주 얇은 막이에요. 머리카락보다 수천 배 얇아요.
뭐가 어렵나요?마스크에 먼지 한 톨만 앉아도 칩 자리마다 똑같이 찍혀요. EUV에서는 이 빛이 대부분의 물질에 흡수돼서, 막을 만들기가 훨씬 어려워요.
어떻게 푸나요?막을 마스크에서 몇 mm 띄워 놓아요. 먼지가 초점 밖에 앉으니 찍히지 않아요. EUV용은 아주 얇게 만들고, 진공 속 열도 견디게 해야 해요.
장면으로 따라가기
옆으로 넘겨 보세요 → (9장면)
비밀은 막이 아니라 틈 장면

1비밀은 막이 아니라 틈

펠리클이 먼지를 막아 주는 비결은 막 자체가 아니에요. 마스크와 막 사이 몇 mm 틈에 있어요.

빛으로 줄여 찍는다 장면

2빛으로 줄여 찍는다

노광기는 마스크의 회로 무늬를 빛으로 줄여서 웨이퍼에 찍어요.

먼지 한 톨이 모든 칩에 장면

3먼지 한 톨이 모든 칩에

마스크에 먼지가 앉으면 그 무늬를 찍는 칩 자리마다 똑같은 불량이 반복돼요.

틀을 세워 얇은 막을 씌운다 장면

4틀을 세워 얇은 막을 씌운다

마스크 위에 틀을 세우고 머리카락보다 훨씬 얇은 막을 씌워요.

먼지는 막 위에 앉는다 장면

5먼지는 막 위에 앉는다

이제 먼지는 마스크가 아니라 막 위에 앉아요. 회로에서 몇 mm 떨어진 자리예요.

초점 밖이라 안 맺힌다 장면

6초점 밖이라 안 맺힌다

초점은 회로면에만 맞아 있어요. 막 위 먼지는 흐릿하게 번져서 웨이퍼에 맺히지 않아요.

EUV에서는 더 어렵다 장면

7EUV에서는 더 어렵다

EUV 빛(13.5 nm)은 대부분의 물질에 흡수돼요. 그래서 막이 극도로 얇아야 해요.

두 번 지나면 81% 장면

8두 번 지나면 81%

반사 마스크라 빛이 막을 갈 때 한 번, 돌아올 때 한 번 지나요. 90%씩 통과해도 81%만 남아요.

흡수된 빛은 열이 된다 장면

9흡수된 빛은 열이 된다

막이 흡수한 빛은 열이 돼요. 진공 속에서는 공기로 식힐 수 없어서, 막이 수백 도를 견뎌야 해요.

비유로 이해하기
💡 창문 너머 풍경 사진을 떠올려 보세요

창문 너머 먼 풍경에 초점을 맞춰 사진을 찍으면, 유리창에 붙은 먼지는 사진에 흐릿하게 번져서 거의 보이지 않아요.

펠리클이 하는 일이 바로 그 '유리창'이에요. 회로면이 풍경이고, 막은 몇 mm 앞에 있는 창이에요. 먼지가 막 위에 앉아도 초점이 회로에만 맞아 있어서 번져 버리죠.

먼지를 닦아 내는 게 아니라, 먼지가 초점 밖에 있게 만드는 방법이에요.

숫자로 보기
몇 mm마스크 회로면과 펠리클 막 사이의 틈 — 이 거리만큼 먼지가 초점 밖으로 밀려나요
수천 배머리카락보다 얇은 정도 — 펠리클 막은 머리카락보다 수천 배 얇아요
90% → 81%EUV는 반사 마스크라 막을 두 번 지나요. 한 번에 90%가 통과해도 두 번 뒤엔 81%만 남아요(요구 성능의 하한으로 쓰이는 값)
500 ℃ASML이 밝힌, 자사 EUV 펠리클이 고진공에서 견디는 온도
산업에서 왜 중요한가
누가 만드나
세계 큰손 (해외)
ASML (네덜란드)EUV 노광기를 만드는 회사. EUV 펠리클도 직접 개발했어요
미쓰이화학 (일본)ASML의 라이선스를 받아 EUV 펠리클을 생산하고, 탄소나노튜브 펠리클도 개발 중
국내
에스앤에스텍블랭크마스크와 펠리클을 만드는 회사. EUV용 블랭크마스크와 펠리클에 시설투자를 해 왔어요
에프에스티ArF 펠리클을 만들고, EUV 펠리클 생산능력 확보를 추진하는 회사

해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 업체를 골랐고, 국내 회사는 소부장 리서치 자료에 나온 회사만 담았습니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.

영상으로 보기
YouTube에서 보기 ↗
더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처

회로 원판(마스크)에 씌우는 얇은 막, 펠리클 위에 앉은 먼지는 웨이퍼에 찍히지 않습니다. 비밀은 막 자체가 아니라, 마스크 회로와 막 사이 몇 mm의 틈 — 그 거리만큼 먼지가 초점 밖으로 밀려납니다.

영상에서 보는 것
핵심 요약

펠리클은 먼지를 없애는 막이 아니라, 먼지가 앉을 자리를 회로에서 몇 mm 떨어뜨려 놓는 막입니다. 노광기의 초점은 마스크 회로 면에만 맞아 있어서, 그 거리만큼 떨어진 먼지는 웨이퍼에 맺히지 않습니다.

EUV용 펠리클은 빛을 거의 다 삼키는 13.5 nm 빛을 두 번 통과시켜야 하고, 그 과정에서 생긴 열을 진공 속에서 견뎌야 해서 만들기가 훨씬 어렵습니다.

손에 쥔 폰 칩의 회로도, 이렇게 마스크에서 빛으로 옮겨 찍은 것입니다.

용어 정리
펠리클
마스크의 회로 면 위에 틀을 세우고 씌우는 아주 얇은 막입니다. 먼지가 마스크에 직접 닿지 않고 몇 mm 떨어진 막 위에 앉게 해, 노광 때 먼지가 웨이퍼에 찍히지 않게 합니다.
마스크(레티클)
칩 회로 무늬가 그려진 원판입니다. 노광기는 이 무늬를 빛으로 줄여 웨이퍼에 찍습니다(EUV 노광기는 4배 축소). 마스크에 결함이 있으면 그 무늬를 찍는 칩 자리마다 같은 결함이 반복됩니다.
초점
노광기 렌즈(EUV는 거울)는 마스크의 회로 면에 초점을 맞춥니다. 회로 면에서 몇 mm 떨어진 펠리클 위의 먼지는 초점 밖이라 상이 맺히지 않습니다.
EUV
파장 13.5 nm의 극자외선입니다. 대부분의 물질이 이 빛을 흡수하기 때문에 렌즈 대신 거울과 반사형 마스크를 쓰고, 펠리클 막도 극도로 얇아야 합니다.
두 번 통과
EUV 마스크는 빛을 반사하므로, 빛이 마스크로 갈 때 한 번, 반사돼 나올 때 한 번 펠리클을 지납니다. 한 번에 90%가 통과하면 두 번 뒤엔 0.9×0.9 = 81%만 남습니다(펠리클 요구 성능의 하한으로 쓰이는 값). 최신 탄소나노튜브(CNT) 펠리클은 한 번 통과율 94% 이상을 목표로 개발되고 있습니다.
펠리클 열
막이 흡수한 빛은 열이 되고, 진공 속에서는 공기로 식힐 수 없습니다. ASML은 자사 EUV 펠리클이 고진공에서 최대 500 ℃를 견딘다고 밝혔습니다.
※ 막 위 먼지가 초점 밖이라 찍히지 않는다·막이 패턴 면에서 몇 mm·90%/81%는 GlobalFoundries 특허 US20150168824A1, 머리카락 대비 얇기·500 ℃·흡수 설명은 ASML(2022-09-14), 13.5 nm 빛이 대부분 물질에 흡수된다는 설명은 imec(2020-10-07), CNT 펠리클 94%는 미쓰이화학 보도자료(2023-12-15) 기준입니다(2026-10-06 열람).
※ 영상 속 마스크·틀 모양과 크기, 먼지 크기(실제는 수 µm 안팎을 크게 그림), 빛 원뿔의 각도, 막 속 결정립 모양, 광자 수, 열 색, 노광 스테이지와 폰은 원리를 보여 주는 그림입니다.
영상에서 못 다 한 얘기

막이 얼마나 얇고, 얼마나 버텨야 하는지입니다.

막 두께는 수십 nm, 머리카락보다 수천 배 얇습니다.

EUV 막은 고진공 속에서 최대 500도까지 견디도록 만들었다고 ASML이 밝혔습니다.

영상의 "90%씩 통과"는 요구되는 최저선이고, 최근 탄소나노튜브 막은 94% 이상 투과를 목표로 개발 중입니다.

출처
ASML 「Indistinguishable from magic: the EUV pellicle」(2022-09-14), imec 「Imec demonstrates CNT pellicle utilization on EUV scanner」(2020-10-07), US Patent Application 20150168824A1(GlobalFoundries), US 20170269473A1(IBM), 미쓰이화학 보도자료(2021-05-26, 2023-12-15, 2026-04-23). 기준일 2026년 10월 6일.
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투자 권유가 아닌 기술 설명입니다. 특정 종목의 매수·매도를 권하지 않으며, 그림은 원리를 보여 주는 모식도입니다.