칩 밑판은 받침이 아니다
1받침이 아닌 판
AI 칩 밑에 깔린 이 판은 그냥 받침이 아니에요. 칩이 일하려면 꼭 필요한 부품이에요.
2핵심 재료는 조미료에서
이 판의 핵심 재료는 조미료 공장에서 나왔어요. 뒤에서 자세히 나와요.
3칩과 메인보드를 잇는 FC-BGA
칩을 뒤집어 붙이고 아래에 솔더볼을 깐 기판이에요. 큰 것은 한 변이 110mm예요.
4구리 길이 층층이
잘라 보면 구리 길이 겹겹이 쌓여 있어요. 많게는 22층이에요. 단면의 층 배열은 원리를 보여 주는 그림이에요.
5가장 가는 구리선 9µm
가장 가는 구리선의 폭은 9µm예요. 그만큼 가는 길을 빽빽하게 깔아요.
6층 사이를 가르는 ABF
층과 층 사이는 얇은 절연 필름이 가르고, 이름은 ABF예요. 한 층 두께가 약 10µm예요.
7MSG 부산물에서 시작
ABF는 아지노모토가 MSG를 만들 때 나온 부산물(염소화 파라핀)에서 시작됐어요.
8신호가 층을 오르내린다
챗GPT에 질문할 때마다 신호는 이 판의 층을 오르내려요. 이 장면은 비유 표현이에요.
FC-BGA 기판은 복도가 층마다 깔린 높은 건물과 비슷해요. 구리 길이 복도이고, ABF 필름이 층과 층을 나누는 바닥이에요.
신호는 복도를 달리다가 구멍(비아)을 통해 위아래 층으로 오르내려요. 층이 많을수록 더 많은 길을 한 판에 넣을 수 있죠.
그런데 이 '바닥'의 재료가 조미료를 만들다 나온 부산물에서 시작됐다는 게 재미있는 점이에요.
- AI 서버와 HBM 수요 때문에 FC-BGA 기판이 공급 부족이라는 이야기가 나와요. 삼성전기도 콘퍼런스콜에서 공급 부족 심화와 판가 상승을 언급했어요(2차 자료).
- 기판 만드는 회사들의 실적도 달라졌어요. 심텍은 2분기 영업이익률이 1.6%에서 12.2%로 올랐고, 기판 4사 합산 영업이익은 1년 전의 2.97배가 됐어요.
해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 업체를 골랐고, 국내 회사는 소부장 자료에 나온 표기를 따랐습니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.
더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처
AI 칩 밑에 깔린 FC-BGA 기판은 그냥 받침이 아닙니다. 구리 길을 최대 22층까지 쌓은 판이고, 그 층 사이 핵심 재료는 조미료 공장에서 나왔습니다.
- FC-BGA 기판은 칩과 메인보드를 잇는 판입니다. 큰 것은 한 변이 약 110mm입니다
- 잘라 보면 구리 길이 층층이 쌓여 있고, 많게는 22층입니다
- 가장 가는 구리선은 폭 9µm입니다
- 층과 층 사이는 ABF라는 얇은 절연 필름이 가릅니다(한 층 약 10µm)
- ABF는 아지노모토가 MSG를 만들 때 나온 부산물(염소화 파라핀)에서 시작됐습니다
- 챗GPT에 질문할 때마다 신호는 이 판의 층을 오르내립니다
FC-BGA는 칩을 뒤집어 범프로 붙이고(플립칩), 아래 면의 솔더볼로 보드와 잇는 기판입니다.
삼성전기는 FC-BGA를 패키지 기판 가운데 만들기 가장 어려운 제품 중 하나로 꼽습니다.
층 사이 절연 필름 ABF는 아지노모토 점유율이 95%라고 회사가 밝히고 있습니다.
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