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CHANESS RESEARCH

칩 다리는 원래 한 몸이다

반도체 · 패키징 · 2026-10-05 · 유튜브 주식을 요리하다

다리 달린 검은 칩의 다리 44개는 원래 한 몸이었어요. 얇은 구리 틀 '리드프레임' 위에 칩을 올려 조립한 뒤에야 다리가 하나씩 떨어져요.

한눈에 흐름

구리 틀→칩 붙이기·금선→플라스틱 몰딩→테두리 자르기→다리 구부리기

구리 틀에 칩을 붙이고 금선으로 잇습니다. 플라스틱으로 굳힌 뒤 다리를 묶은 테두리를 자르고, 다리를 구부리면 완성이에요.

30초 이해

이게 뭔가요?칩을 받치고, 칩과 바깥 회로를 전기로 이어 주는 얇은 금속 틀(리드프레임)이에요. 가운데에 칩 자리, 둘레에 다리가 있어요.

왜 일부러 붙여서 만드나요?다리를 묶은 테두리(댐바)가 플라스틱을 부을 때 새지 않게 막는 둑이 되기 때문이에요.

어떻게 완성하나요?플라스틱이 굳으면 그 테두리를 잘라 내요. 그래야 다리마다 전기가 따로 흘러요. 마지막에 다리를 구부려요.

장면으로 따라가기

옆으로 넘겨 보세요 → (9장면)

1속을 열면 구리 틀

검은 몸통 속에는 리드프레임이라는 얇은 구리 틀이 있어요. 칩을 받치고 바깥 회로와 전기로 이어 줘요.

2기판 대신 틀 하나로

AI 칩은 많게는 22층 기판에 앉지만, 다리 수십 개짜리 칩은 이 틀 하나로 싸게 끝내요.

30.3mm도 안 되는 구리판

구리판을 찍어 내거나(스탬핑) 약품으로 녹여서(에칭) 틀 모양으로 오려요.

4가운데 자리에 칩을 붙인다

틀 가운데 네모난 자리(다이 패드)에 칩을 붙여요.

5머리카락보다 가는 금선

칩 가장자리와 다리 끝을 금선으로 하나씩 이어요. 굵기는 15~50µm로 머리카락(60~80µm)보다 가늘어요.

6검은 플라스틱으로 굳힌다

칩과 금선을 검은 플라스틱(에폭시 수지)으로 통째로 덮어 굳혀요.

7테두리가 둑이 된다

다리를 묶은 테두리(댐바)가 플라스틱이 새지 않게 막아 줘요. 그래서 처음엔 붙여서 만들어요.

8테두리를 잘라 낸다

다 굳으면 그 테두리를 잘라 내요(트림). 그제야 다리마다 전기가 따로 흘러요.

9갈매기 날개로 구부린다

다리를 갈매기 날개처럼 구부리면, 처음 본 그 칩이 돼요. 보드에 납땜하기 좋은 모양이에요.

비유로 이해하기

💡 프라모델 틀을 떠올려 보세요

프라모델 부품은 처음엔 틀에 줄줄이 붙어 있어요. 붙어 있어야 한 번에 만들고, 흩어지지 않게 옮길 수 있죠.

리드프레임도 같아요. 다리가 테두리로 묶여 있어야 칩을 붙이고, 금선을 잇고, 플라스틱을 붓는 동안 제자리를 지켜요.

다만 프라모델은 떼어 낸 부품이 그대로 쓰이는 반면, 칩은 테두리를 잘라 내야 다리끼리 전기가 통하지 않아요.

숫자로 보기

44개영상 속 칩의 다리 수 — 처음엔 전부 하나의 틀로 붙어 있어요

0.1~0.3mm리드프레임 구리판의 두께(100~300µm)

15~50µm칩과 다리를 잇는 금선의 굵기 — 사람 머리카락(60~80µm)보다 가늘어요

22층AI 칩 기판이 많게는 쌓는 층수(FC-BGA 4~22층). 다리 수십 개짜리 칩은 이 틀 하나로 끝내요

산업에서 왜 중요한가

핀이 수십 개 정도인 칩은 여러 층짜리 기판 대신 이 틀 하나로 값싸고 튼튼하게 포장할 수 있어요.
그래서 폰·자동차·PC 속에도 이런 구리 틀 위에 앉은 칩이 들어 있어요.

누가 만드나

세계 큰손 (해외)

Mitsui High-tec (일본)반도체용 리드프레임을 만드는 대표적인 업체

SHINKO Electric (일본)리드프레임과 패키지 기판을 만드는 업체

TANAKA (일본)칩과 다리를 잇는 금 본딩 와이어를 만드는 업체

Amkor (미국)리드프레임 위에 칩을 올려 조립하는 패키징 전문 업체

국내

해성디에스QFP·QFN 같은 리드프레임을 만드는 국내 회사. 자동차·모바일·PC용 솔루션을 갖췄다고 소개해요

해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 업체를 골랐고, 순위나 점유율은 따지지 않았습니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.

영상으로 보기

YouTube에서 보기 ↗

더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처

다리 달린 검은 칩의 다리 44개는 원래 하나로 붙어 있었습니다. 22층 기판 대신 0.3mm도 안 되는 구리판 한 장, 리드프레임 위에 칩이 앉는 과정을 3D로 따라갔습니다.

영상에서 보는 것

다리 44개짜리 칩의 다리는 처음엔 하나의 틀로 붙어 있습니다
몸통을 잘라 열면 리드프레임이라는 얇은 구리 틀이 나옵니다
AI 칩은 많게는 22층 기판에 앉지만, 다리 수십 개짜리 칩은 이 틀 하나로 싸게 끝냅니다
두께 0.3mm도 안 되는 구리판을 찍어 내거나(스탬핑) 약품으로 녹여(에칭) 오립니다
가운데 네모난 자리에 칩을 붙이고, 칩과 다리 끝을 머리카락보다 가는 금선으로 하나씩 잇습니다
검은 플라스틱을 부어 굳히는 동안, 다리를 묶은 테두리(댐바)가 플라스틱이 새지 않게 막습니다
다 굳으면 그 테두리를 잘라 내야 비로소 다리마다 전기가 따로 흐릅니다
다리를 갈매기 날개처럼 구부리면 완성입니다

핵심 요약

리드프레임은 칩을 받치고 바깥 회로와 전기로 잇는 금속 틀입니다. 핀이 수십 개 정도인 칩은 여러 층짜리 기판 대신 이 틀 하나로 값싸고 튼튼하게 포장합니다.

다리를 일부러 붙여서 만드는 이유는, 성형 때 그 테두리가 플라스틱을 막는 둑이 되기 때문입니다. 둑 역할이 끝나면 잘라 냅니다.

폰·자동차·PC 속에도 이런 틀 위에 앉은 칩이 들어 있습니다.

용어 정리

리드프레임(Lead Frame): 구리(또는 구리 합금) 판을 찍거나 녹여서 만든 틀. 가운데 칩이 앉는 자리(다이 패드)와 그 둘레의 다리(리드)로 이뤄지고, 칩을 지지하면서 바깥 회로와 전기로 잇습니다.
다이 패드: 틀 가운데 칩(다이)을 붙이는 네모난 자리입니다.
와이어 본딩(금선): 칩 가장자리의 전극과 다리 끝을 가는 금속선으로 하나씩 잇는 공정입니다. 금선은 굵기가 15~50µm로, 사람 머리카락(60~80µm)보다 가늡니다.
몰딩: 칩과 금선을 검은 플라스틱(에폭시 수지)으로 덮어 굳히는 공정입니다.
댐바(Dam bar): 다리 사이를 잇는 테두리. 몰딩 때 수지가 새지 않게 막고, 굳은 뒤에는 잘라 내 다리끼리 전기가 통하지 않게 합니다(트림).
갈매기 날개(Gull wing): 다리를 몸통 밖에서 아래로 꺾었다가 다시 펴 보드에 납땜하기 좋게 만든 모양입니다. QFP·SOP 같은 칩에서 볼 수 있습니다.
QFP: Quad Flat Package. 네 변에 다리가 나온 납작한 칩 포장입니다.

※ 22층은 삼성전기 FC-BGA 기판 사양(4~22층) 기준, 0.3mm는 리드프레임 판 두께 100~300µm(TI 특허) 기준입니다.

※ 영상 속 칩 크기·다리 모양·금형과 프레스 모양, 공정을 한 칩에서 차례로 보여 준 것은 원리를 보여 주는 그림입니다.

영상에서 못 다 한 얘기

칩 속의 금선은 얼마나 가늘까요?

금선 지름은 15~50µm이고, 머리카락은 60~80µm예요. 가장 굵은 금선도 머리카락보다 가늘어요.

틀은 다리가 촘촘하면 에칭, 덜 촘촘하면 스탬핑으로 만들어요. 철-니켈 합금을 쓰는 틀도 있어요.

QFN 패키지는 높이가 0.35~1.45mm밖에 안 돼요.

출처

해성디에스 리드프레임 제품 페이지, Amkor Leadframe·MicroLeadFrame 페이지, TI 특허 US7413934B2, 특허 US5939775A(댐바), TANAKA 본딩와이어 카탈로그, 삼성전기 FC-BGA 제품 페이지. 기준일 2026년 10월 5일.

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