칩은 공 위에 서 있다
1칩은 공 위에 서 있다
칩을 뒤집으면 다리(핀) 대신 작은 금속 공이 격자로 깔려 있어요. 이런 방식을 BGA라고 불러요.
2안으로 갈수록 작아진다
이 공은 바깥에서 안쪽으로 들어갈수록 점점 작아져요. 층마다 크기가 달라요.
3녹아서 붙는 신호 길
열을 받으면 공이 녹아서 위아래를 붙여요. 그렇게 붙은 공이 전기 신호가 지나가는 길이 돼요.
4기판 밑은 솔더볼
패키지 기판 아래에 붙어 메인보드와 이어 주는 가장 큰 공이에요. 주로 수백 µm 크기예요.
5한 층 위, C4 범프
칩을 뒤집어 기판에 바로 붙일 때 쓰는 범프예요. 지름은 75~200µm예요.
6한 층 더, 마이크로범프
HBM처럼 칩을 쌓을 때 칩과 칩 사이를 잇는 아주 작은 돌기예요. 지름은 25µm 안팎이에요.
7한 덩어리에 3,990개
이런 범프가 HBM2 한 덩어리(스택)에만 3,990개 들어가요. 작을수록 많이 낼 수 있어요.
8켤 때마다 지나는 길
폰과 노트북을 켤 때마다 신호는 이 공들을 지나가요. 노트북과 스마트폰에는 BGA 방식이 널리 쓰여요.
9손톱만 한 칩 하나에
손톱만 한 칩 하나에 이런 공들이 층층이 들어 있어요. 영상 속 볼 개수와 배열은 원리를 보여 주는 그림이에요.
큰 도로에서 골목으로, 골목에서 집 앞 좁은 길로 들어가듯 신호가 지나는 길도 안쪽으로 갈수록 좁아져요.
기판 밑 솔더볼이 큰 도로라면, 칩과 기판 사이 C4 범프는 골목, HBM 칩 사이 마이크로범프는 현관 앞 좁은 길이에요.
길이 좁을수록 한 곳에 많이 낼 수 있어요. 그래서 HBM2 한 덩어리(스택)에만 마이크로범프가 3,990개 들어가요.
- HBM과 FC-BGA 같은 첨단 패키지가 늘수록 솔더볼과 범프가 더 많이, 더 작게 필요해져요. 솔더볼이 그 물량을 그대로 받는 구조예요.
- 공이 작아질수록 지름을 정확히 맞춰 만드는 일이 중요해져요. 작은 공은 지름 오차를 수 마이크로미터 수준으로 관리해요.
해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 업체를 골랐고, 순위나 점유율은 따지지 않았습니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.
더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처
반도체 칩을 뒤집으면 다리 대신 작은 금속 공이 깔려 있습니다. 그런데 이 공은 칩 안쪽으로 들어갈수록 점점 작아집니다.
- 공은 열을 받으면 녹아서 위아래를 붙이고, 전기 신호가 지나가는 길이 됩니다
- 기판 밑 솔더볼은 주로 수백 µm입니다
- 한 층 위, 칩과 기판 사이 C4 범프는 75~200µm입니다
- 한 층 더, HBM 칩 사이 마이크로범프는 지름 25µm 안팎입니다
- 이런 범프가 HBM2 한 덩어리(스택)에만 3,990개 들어갑니다
- 폰과 노트북을 켤 때마다 신호는 이 공들을 지나갑니다
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상
▶ 영상