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CHANESS RESEARCH

칼보다 눈이 먼저인 기계

반도체 · 패키징 · 2026-11-03 · 유튜브 주식을 요리하다

칩을 낱개로 자르는 장비 이야기예요. 핵심은 '칼보다 눈이 먼저'라는 점이에요. 카메라가 자를 자리를 2µm 오차로 맞춘 뒤에 자르고, 자른 뒤에도 카메라로 검사해서 합격품과 불합격품을 나눠 담아요.

한눈에 흐름

스트립(한 판)→비전 정렬·절단→털기·세척·건조→위·아래 카메라 검사→양품·불량품 트레이

껍데기를 입은 칩이 한 판으로 들어오면, 카메라가 자리를 맞춰 낱개로 자르고, 씻고 말린 뒤 위·아래에서 검사해서 트레이에 나눠 담습니다.

30초 이해

이게 뭔가요?반도체 패키징 공정에서 칩을 낱개로 자르고(마이크로 쏘), 자른 칩을 씻고 말리고 검사해서 골라 담는(비전 플레이스먼트) 장비를 한 대로 묶은 거예요.

뭐가 어렵나요?칩이 한 판(스트립)에 붙어 있어서, 자를 자리를 아주 정확히 잡아야 해요. 자른 뒤에는 이물질을 털어 내고 불량을 빠짐없이 가려내야 하고요.

어떻게 푸나요?카메라로 판의 기준점을 찾아 2µm 오차로 자리를 맞춘 뒤 잘라요. 자른 뒤에는 위·아래 카메라로 검사하고, 결과대로 픽커가 양품과 불량품을 나눠 담아요.

장면으로 따라가기

옆으로 넘겨 보세요 → (9장면)

1칼보다 눈이 먼저

자르는 기계인데 카메라가 먼저 일해요. 자를 자리를 2µm 오차로 맞추는데, 머리카락 굵기의 50분의 1이에요.

2껍데기 입은 칩이 한 판으로

칩은 껍데기(패키지)를 입고 여러 개가 한 판(스트립)에 붙은 채 들어와요.

3자리를 잡고 낱개로 자른다

카메라가 판의 자리를 잡은 다음에야 날이 지나가며 칩을 낱개로 잘라요.

4이름의 비밀은 자른 다음

'비전 플레이스먼트'라는 이름은 자른 뒤에 하는 일에서 왔어요. 세척, 건조, 검사, 선별, 적재예요.

5털고, 씻고, 말린다

잘린 칩은 브러시로 절단 때 생긴 가루를 털어 내고, 씻고, 말려요.

6위에서 한 번, 아래에서 한 번

위 카메라는 윗면을, 픽커에 집힌 칩은 아래 카메라가 밑면을 찍어요. 칩마다 사진을 찍는 셈이에요.

7모서리와 마킹을 본다

잘린 모서리가 깨끗한지, 칩 위 마킹이 제대로 찍혔는지를 검사해요.

8합격과 불합격을 나눠 담는다

픽커가 칩을 하나씩 집어서 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 다른 트레이에 담아요.

92020년 모델은 생산성 20배

2020년 모델은 첫 세대(1998년부터 생산)보다 생산성이 20배였다고 회사 대표가 밝혔어요.

비유로 이해하기

💡 옷감 재단을 떠올려 보세요

재단사는 가위를 대기 전에 먼저 옷감에 선을 맞춰요. 선이 틀어지면 아무리 잘 잘라도 옷이 못 쓰게 되니까요.

이 장비도 같아요. 카메라가 판 위의 기준점을 보고 자를 자리를 먼저 맞추고, 그다음에 날이 지나가요. 그래서 '칼보다 눈이 먼저'예요.

자른 뒤에는 검수 담당처럼 위아래를 사진으로 찍어 보고, 합격품과 불합격품을 다른 상자(트레이)에 나눠 담아요.

숫자로 보기

2 µm절단부의 비전 정렬 정확도 — 카메라로 자를 자리를 맞추는 오차

1/502µm를 머리카락 굵기(약 100µm)와 견준 값 — 자리 맞춤 오차의 크기예요

±50 µm절단 정확도 사양 — 자르는 날이 지나가는 위치의 정확도

20배2020년 최신 모델이 1998년부터 만든 1세대 장비보다 생산성이 높았다고 회사 대표가 밝힌 값(2020년 발표)

산업에서 왜 중요한가

D램·낸드·HBM·시스템반도체처럼 칩을 껍데기에 넣는 패키징을 거치는 제품에는 '자르고, 검사하고, 골라 담는' 단계가 들어가요. 여러분 폰 속 메모리 칩도 이런 한 판에서 잘려 나온 패키지예요.
자르기 전 자리 맞춤부터 자른 뒤 위·아래 검사까지 카메라가 맡다 보니, 불량을 골라내는 일이 이 장비의 핵심이 돼요.

누가 만드나

세계 큰손 (해외)

DISCO (일본)칩을 자르는 다이싱 장비로 널리 알려진 회사

Tokyo Seimitsu (일본)웨이퍼 다이싱 장비를 만드는 대표 업체 중 하나

국내

한미반도체후공정 Sawing 단계의 비전 플레이스먼트 장비를 만드는 회사로 소부장 자료에 나와요

해외 회사는 업계에 널리 알려진 대표 절단(다이싱) 장비 업체를 골랐고, 영상 속 장비와 똑같은 묶음 제품이라는 뜻은 아닙니다. 회사 소개일 뿐 투자 추천이 아닙니다.

영상으로 보기

YouTube에서 보기 ↗

더 깊이 — 원문 요약·용어 정리·출처

껍데기를 입은 칩 여럿이 한 판(스트립)에 붙어 들어오면, 카메라가 먼저 판의 자리를 2 µm 오차로 맞춘 뒤에야 날이 낱개로 자릅니다. 자른 다음엔 털고, 씻고, 말리고, 위·아래에서 사진을 찍어 합격과 불합격을 나눠 담습니다.

영상에서 보는 것

절단부(마이크로 쏘)의 비전 정렬 정확도는 2 µm로, 머리카락 굵기(약 100 µm)의 1/50입니다
다루는 대상은 맨 칩이 아니라 패키지(BGA·QFN 등)가 여럿 붙은 스트립이고, 날이 이를 낱개로 자릅니다
잘린 패키지는 브러시로 이물질을 털고, 세척장치·건조장치로 차례로 옮겨 씻고 말립니다
건조 블록 위에서 위 카메라가 윗면을, 픽커에 집힌 상태에서 아래 카메라가 밑면을 찍어 절단 불량·마킹을 검사합니다
검사 결과에 따라 픽커가 패키지를 양품·불량품 트레이에 나눠 담습니다
2020년 모델은 1세대(1998년) 장비보다 생산성이 20배였습니다(2020년 발표)

핵심 요약

비전 플레이스먼트는 자르는 장비와 찍고 골라 담는 장비가 한 몸입니다. 이름이 '비전'인 까닭은 자르기 전 자리 맞춤부터 자른 뒤 위·아래 검사까지, 카메라가 칼보다 먼저 보고 판단하기 때문입니다.

용어 정리

비전 플레이스먼트: 자른 패키지를 씻고 말린 뒤 카메라로 검사해 골라 트레이에 담는 장비입니다.
패키지: 칩에 껍데기(몰딩)와 기판·볼을 입힌 상태입니다.
스트립: 패키지 여러 개가 붙어 있는 한 판입니다.
비전 정렬: 카메라로 기준점을 찾아 자를 자리를 맞추는 일입니다.
픽커: 패키지를 진공으로 집어 옮기는 머리입니다.

※ 영상 속 칩 개수·카메라 위치·이빠진 모서리 크기·트레이 칸 수와 채워지는 속도는 원리를 보여 주는 그림입니다. 칩 위 글자는 지어낸 표시입니다.

※ 영상 속 3D 장면은 AI 도구로 만들었습니다.

영상에서 못 다 한 얘기

이 장비는 자르는 부분과 찍고 골라 담는 부분이 한 몸입니다.

자르기 전엔 카메라가 판의 기준점을 찾아 자리를 2µm 오차로 맞춥니다.

자른 뒤엔 털고 씻고 말린 다음, 위 카메라가 윗면을 찍습니다.

픽커가 칩을 집은 채로 아래 카메라가 밑면의 절단 불량을 봅니다.

마킹이 제대로 찍혔는지도 함께 보고, 결과대로 양품·불량품 트레이에 나눠 담습니다.

생산성 20배는 2020년 모델을 1세대와 비교한 2020년 발표 기준입니다.

출처

제조사 특허 KR100814284B1 '쏘잉 앤 플레이스먼트 장비의 비전 시스템'(2007 출원) / 컴퓨텍스 타이베이 2026 제조사 출품 설명 / DKSH micro SAW P1201 사양표 / 디일렉(The Elec) 2020-08-19 / Fernandes 외, Polymers 2023(머리카락 굵기) 다음에 궁금해질 질문: 칩마다 찍은 사진으로 어떤 불량을 골라낼까요? 반도체 소부장을 3D 단면으로 하나씩 열어 보는 시리즈입니다. 장비 속을 직접 열어 보고 싶다면 구독해 두세요.

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